板对板连接器使用方法及有哪些性能优势

板对板连接器在现的应用上是比较广泛的，例如应用的范围有电脑设备、多媒体设备、仪器设备等，那对于一些连接器技术方面的知识大家是否有所了解认识呢，如板对板连接器使用方法，以及连接器都有哪些性能优势呢?如非技术人员，这所说的这些，相信各位了解的人员并不到吧，上回给大家讲解过手机板对板连接器如何焊接等知识点，那下面小编就给大家讲解板对板连接器使用方法及有哪些性能优势。

板对板连接器使用方法

板对板连接器由两个结构相同的公母同体连接器组成，每一公母同体连接器具有一绝缘本体，该绝缘本体有一公体部和一母体部。公体部上开具有若干个公端子槽，其表示的是公端子槽内分别可以收容多个公端子。而且母体部上也有多个收容腔连接连通的若干个母端子槽，绝缘本体上也同时具有若干个卡扣槽，该等卡扣槽内设有卡扣。只要板对板连接器通过两公母同体连接器上的相扣合在一起的若干个卡扣就会提供相应的扣持力，从而形成公端子与母端子的电性连接。其最后板对板连接器的内部引针与PCB板接线连接在一起即可。

板对板连接器具有五大性能优势

1.连接器组装了插入式安装技术(THT)及向表面贴装(SMT)技术，从而还向连接器植入了微组装(MPT)技术，其利用微机电系统(MEMS)可以大大的提高连接器的技术运行性能。

2.板对板连接器的圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中采用了高压配合接触件技术，提高了连接器的可靠性，以及保证了信号传递的高保传输性。

3.体积外形尺寸微小化和片式化，如市场中板对板连接器的间距规格分为有1.27mm、1.0mm、 0.8mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等。这是由于使用连接器的整体外形都是集于小型化、薄型化以及高性能。

4.半导体芯片是各级互连中连接器技术驱动力的核心，如伴随0.5mm间距芯片 封装迅速向0.25mm间距发展，可以使I级互连和Ⅱ级互连的连接器引脚数， 同时可以由数百线达数千线不等。

5.板对板连接器安装拆卸简单，插合速度快，分离平滑稳定，可获得很好的高频特性，可适用于现各种电子设备仪器。

板对板连接器使用注意事项

1.为了满足在SMT制程的要求，在连接器的端子焊接区都要严格要求具有良好的共面度，通常一般规定为共面度0.10mm(max),否则会导致连接器与PCB焊接不良等影响。

2.在组装板对板连接器比较小的间距规格时，必须要对准导入，然后再用力压下，从而避免连接器因为错位压下后造成的损坏。

3.板对板连接器在用于连接柔性线路板时，要注意避免柔性线路板过短，而对连接器产生负荷，使之产生位置偏移，所以在操作时得多加注意。

4.为方便组装工序，一般尽量安排在容易观察到连接器的压接状况位置，还有建议做适当设置定位标记。

由于时间关系，上述说的板对板连接器使用方法及有哪些性能优势等知识点小编都解说的差不多了，相信各位板对板连接器使用方法等知识有所了解认识了，最后在说下，对于间距比较小的板对板连接器的机械强度低，如使用不当则较易损坏。所以在连接器配合时则需要更多加注意这一点。